合肥星汇传感技术有限公司

协助完成传感器零部件的三维建模与工程图输出；参与样机装配、调试及问题记录；

协助完成产品BOM维护、工程变更与物料跟进；

负责研发阶段的测试验证：搭建测试环境、执行测试、记录数据、整理报告；

协助编写工艺文件、测试报告、产品说明书等技术文档；

参与研发样品的焊接、组装、调试等动手作业。

本科及以上学历，机械、机电、自动化、电子、测控、土木工程、材料成型等相关理工科专业；

具备一定的理论力学、材料力学或结构力学基础；或具备模拟电路、数字电路基础；

能大体上看懂机械图纸（三视图、尺寸标注、公差符号）或电路原理图（电源/信号/地线分区）；

具备强动手能力，能参与焊接、拆装、调试等实操工作；

学习意愿强，愿意主动钻研技术问题，做事踏实，不挑活，愿意从基础工作做起；

有良好的逻辑思维能力和空间思维能力。

加分项：

会使用SolidWorks、UG、AutoCAD等任意一种设计软件；

了解传感器基本原理；

了解常用金属材料或电子元器件；

参加过电子设计竞赛、机械创新大赛、机器人大赛等。

负责公司传感器产品的售前技术咨询，配合销售完成客户选型支持与方案沟通；

负责客户现场安装调试指导、系统联调配合及售后故障排查与跟进；

负责收集客户技术需求与产品应用反馈，对接研发与产品团队，推动产品改进；

负责整理常见技术问题解决方案，编写产品技术文档、应用案例及FAQ；

负责内部销售团队的技术培训与外部客户的产品使用培训；

配合销售完成客户现场的产品演示与技术交流。

大专及以上学历，机械、机电、自动化、电子、仪器仪表等相关理工科专业，工作经验不限；

具备一定的机电理论基础，能看懂机械图纸和基本电路图，了解传感器工作原理及常用通讯接口者优先；

沟通表达能力强，学习主动、做事积极，责任心强；

有良好客户服务意识，具备一定的抗压能力，能适应一定程度的出差。

加分项：

有力觉传感器或相关产品技术支持经验，或者了解机器人行业应用。

协助完成传感器结构方案设计，参与弹性体及零部件的应力分布仿真、应变仿真；

使用理论力学规划力传导、自由度；结合材料力学知识分析、计算弹性形变；

利用结构调整轴向、径向刚度分布、调整结构响应频率；

参与材料选型，根据力学性能、加工特性及成本等因素评估适用性；

协助输出工程图，标注基本尺寸、形位公差及表面粗糙度等要求；

参与样机的组装、调试，设计测试方案，设计专项测试工装。

本科及以上学历，土木工程、机械工程、力学、机电一体化等相关专业；

具备扎实的理论力学、材料力学、结构力学基础功底，能理解应力-应变关系、弹性模量、泊松比、扭矩、弯矩等基本概念；理解力传导、横波纵波等物理学原理；

踏实好学，愿意从基础做起，有主动钻研的精神；

具备基本的工程识图能力，能理解三视图，能识读工程图标注，了解基础工艺词汇；

有良好的逻辑思维能力、空间思维能力和动手能力。

加分项（非必须）：

会使用SolidWorks、UG等三维设计软件；

了解ANSYS等有限元分析工具；

有传感器、仪器仪表或精密机械相关项目经验；

了解常用金属材料的力学特性及加工工艺。

参与传感器弹性体及零部件的结构方案设计；

参与产品材料选型（铝合金、不锈钢等），根据力学性能、加工特性及成本等因素评估适用性；

完成零部件的三维建模、二维工程图输出，标注形位公差及表面粗糙度等要求；

参与样机装配调试及结构优化改进，配合测试验证工作。

本科及以上学历，机械工程、力学、机电一体化、材料成型等相关专业；

能使用SolidWorks、UG等至少一种三维设计软件（有课程设计或实习项目经验即可）；

了解理论力学、材料力学、结构力学的基本概念，能理解应力-应变关系、弹性模量、泊松比、扭矩、弯矩等基础理论；

了解常用金属材料的基本特性及加工工艺（了解7075铝合金、17-4PH不锈钢等材料者优先）；

具备基本的工程识图能力，能理解三视图、尺寸标注、形位公差及表面粗糙度要求；

了解常用工业标准件者优先；

对紧凑型、高负载的机械结构有基本认知者优先；

踏实好学，愿意从基础做起，有主动钻研的精神。

加分项：

了解传感器弹性体结构设计；

了解应变片贴装工艺；

了解ANSYS等有限元分析工具；

有传感器、仪器仪表或精密机械相关项目经验。

根据产品需求完成单片机程序开发与调试，包括传感器数据采集、通讯协议实现、逻辑控制等功能模块；

编写程序概要设计、模块接口说明、算法说明书等技术文档；

编写单元测试工具程序，完成基本的功能验证与测试；

完成常用通讯接口（UART、I2C、SPI、CAN等）的协议调试与数据分析。

本科及以上学历，电子、自动化、计算机、通信等相关专业；

熟练掌握C语言编程，有嵌入式开发基础（有课程设计或实习项目经验即可）；

了解STM32、C51或类似处理器架构，了解GPIO、ADC、PWM、定时器、中断等基本外设的使用；

了解UART、I2C、SPI等常用通讯接口的基本原理；

能看懂与嵌入式CPU相关的简单数字电路原理图；

具备基本的代码阅读和调试能力，遇到问题愿意主动排查；

踏实好学，愿意从基础做起，有主动钻研的精神。

加分项：

有RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread等）使用经验；

了解MODBUS、CAN等工业通信协议；

有传感器数据采集或信号处理相关项目经验。

1、协助完成金属零件样品组装，塑料模型的3D建模、3D分型、3D打印、效果图输出、组装、修形（3D打印手板模型后处理：粘黏、打磨、去毛刺）；

2、协助完成零件单元测试、编写测试用例、完成测试报告与相关技术文件；

3、协同工程师完成手板处理、工装装配；

1、大专学历以上优先，工业设计、机电一体化与模具类专业优先。有白色家电、黑色家电、玩具、模型行业优先；

2、熟悉3D打印机，熟悉模型手工；会使用SW、Blender等三维建模软件，会测量工具使用（游标卡尺、千分尺等）；

3、熟练掌握打孔、攻丝、粘接等工艺，熟悉环氧胶、结构胶、机械胶、硅酮胶、瞬干胶等，了解解胶剂、稀释剂、抗氧化剂等；

4、熟练掌握钳工技能； 熟悉精密零件打磨、测量、装配；

5、熟悉常见机械标准件，如各种紧固件、各种轴承、各种传动机构等；

【注意】请投递时附上作品案例。

1、根据设计图纸完成CNC编程或线切割编程，并按照设计精度成型工件，成品能保证形位公差、粗糙度要求；

2、适应快速响应、零散打样的工作模式，尤其对没有高精度要求的零件能实现快速成型；

3、合理设计刀路、走丝路径，合理规划材料使用；

4、充分了解安全操作规程，并能严格遵守安全制度；能严格执行保养、检查工作；

5、完成简单低精度结构件的焊接、打磨工作；

6、了解模具抛光、简单热处理、简单防锈处理相关工艺；

7、利用CNC机床开发新的生产工艺、制造技术创新，设备改进。

1、专科及以上学历，3年以上同类岗位相关经验；

2、熟练使用台系、国产、日系中任意系列4轴CNC；

2、熟悉SW、UG图纸，能熟练根据设计图资料完成CNC编程；

3、对常见金属材料的加工特性、适配刀具等具备丰富经验，包括多型号不锈钢、铝合金、铍铜、DT4C纯铁等；

4、能按需加工刀具、夹具；

5、熟悉传统机床，包括车床、钻床；

6、熟悉线切割设备，能独立穿丝、编程；

7、熟悉机床基本维护保养；

8、掌握基础电焊、压铆、打磨操作。

1、独立编写单片机程序；

2、编写程序概要设计、算法说明书、需求分析报告；

3、编写单元测试工具程序；

4、通讯、协议分析。

1、熟练掌握嵌入式系统相关的C语言开发；

2、熟悉STM32或类似处理器，了解RISCV、C51处理器架构及其应用开发；

3、具有敏感的代码效率意识，能大体评估代码块或函数的CPU指令周期占用情况；

4、对UART、I2C、SPI、MII（或GMII、RGMII）等通讯接口有开发经验；

5、对GPIO（及其上拉、下拉、高阻模式）、ADC/DAC、PWM、定时器、多种来源中断均有使用经验；

6、对嵌入式系统中可能会遇到的算法问题，有查找、改写的能力，能从形式语言理解算法逻辑并C代码实现；

7、了解RTOS的开发模式者优先；

8、能看懂和嵌入式CPU相关的数字电路原理图。

1. 负责传感器产品制造过程中的工艺设计与优化，确保生产流程的高效性和成本效益；

2. 参与新产品开发过程中的工艺方案制定，产线的搭建，新产品量工艺导入，确保新产品能够顺利投入

3. 对现有生产工艺进行评估，并提出改进措施以提高产品质量和生产效率，推动8D报告闭环管理；

4. 能独立设计专业的工装夹具，优化生产工艺流程；

5. 工艺设备的维护保养；

6. 与跨部门团队合作，解决生产过程中遇到的技术问题，包括设备故障、质量问题。

7.定期对员工进行操作规范性的矫正和培训，提升团队成员的专业技能和工作效果。

1. 机械、电子、自动化等相关专业本科及以上学历，有传感器或者硬件开发经验；

2. 有从0-1搭建工艺生产线经验者优先；

3. 熟练掌握CAD等设计软件，以及工艺流程分析工具，了解或者熟悉精益生产管

4. 能够独立解决问题，具备较强的分析和判断能力；

5. 吃苦耐劳，能接受初创企业前期一岗多职的工作模式；

6. 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够有效协调跨部门的工作；

7.有仪器仪表类经验者优先 有一些硬件电路知识优先。

1、负责产品研发类项目管理工作，制定项目计划，跟进项目风险，推动关键问题的闭环解决，参与产品需求、设计与评

2、编写研发项目立项报告、项目计划、结题报告，组织召开项目评估、立项等会议；

3、主导产前准备及产前会议并输出试产计划，跟进试产计划的执行；

4、协调内部资源，达成项目目标及客户需求；

5、负责协调内外部协作部门和团队的工作，配合市场、产品研发、测试等部门开展工作，加快产品上市，推动

6、了解产品技术参数，完成产品说明书、Datasheet的编写；

7、把控项目预算执行，定期分析实际支出与预算偏差，优化资源利用率;

8、定期进行项目分析、总结经验、找出存在的问题，组织复盘会议，驱动项目的过程改进，打造佳实践。

1、本科或以上学历，工科相关专业；

2、有仪器仪表类产品/项目管理经验，对工业产品的开发流程、现场情况及发展趋势有一定了解；

3、熟悉项目导入流程，具备的项目管理的相关理论知识，持有 PMP证书者优先；

4、掌握常用的项目管理工具；

5、具有良好的沟通协调能力，组织协调能力，较强的责任心及执行推动力。

1. 全面负责车间的生产管理工作，包括但不限于：工艺、设备、计划、仓库、测试、制造、安全；

2. 负责从产品NPI、试产到量产整个阶段的过程跟踪，确保产品顺利量产；

3. 制定和完善车间生产管理制度、操作规程和质量标准，确保生产过程规范、安全、高效；

4. 组织制定生产计划，合理安排生产资源，优化生产流程，提高生产效率和产品质量，确保稳定交货；

5. 统计分析生产情况，分析改善措施并负责落实；

6. 严格控制生产成本，制定成本控制措施，降低物料消耗和能源消耗；

7. 负责车间员工的管理和培训，提高员工的业务水平和工作积极性；

8. 加强车间安全管理，识别生产环节的安全风险（如化学品、设备操作、电气隐患），制定预防措施；制定安全管理制度和应急预案，确保生产安全；

9. 主导生产区域的5S推行与日常稽核；

10. 及时完成公司上级领导交办的其它事项。

1. 本科及以上理工类专业，自动化、电子、机械等相关专业;

2. 具备大型电子生产管理相关行业经验优先；

3. 五年以上生产管理经验；

4. 熟悉ERP系统、MES系统及其运行机制；

5. 熟悉生产管控流程，能熟练分析和处理制程不良等问题；

6. 具有良好的组织协调能力、跨部门沟通能力与团队协作能力；

7. 熟练使用办公软件和生产管理软件；

8. 熟悉生产成本控制，统筹运作，熟悉生产作业流程和工艺规程，熟悉生产质量的控制管理，精通ISO9001质量保证体系和5S管理。

1、负责公司产品在行业内的营销销售工作。

2、负责与行业客户中高层决策链建立联系，保持长期的合作关系，确保服务的延续性，挖掘客户需求，完成公司下达的目标。

3、拓展行业传感器新客户，对所负责行业的老客户进行梳理和需求激发。

4、深入了解行业客户需求，根据行业特点及客户需求组织编写行业场景化解决方案。

5、参与行业市场策略、销售策略、产品策略的制定。

1、本科及以上学历， 理工科专业优先。

2、熟悉相关行业客户市场，有一定的客户关系积累优先，应届生也可。

3、勇于开拓与创新，工作态度端正，学习能力强，责任心强，具备团队协作意识 。

4、思维清晰，具有较强的文字和演讲表达能力。

1、负责产品研发类项目管理工作，制定项目计划，跟进项目风险，推动关键问题的闭环解决，参与产品需求、设计与评审，确保项目高效有序完成；

2、编写研发项目立项报告、项目计划、结题报告，组织召开项目评估、立项等会议； 

3、主导产前准备及产前会议并输出试产计划，跟进试产计划的执行；

4、协调内部资源，达成项目目标及客户需求；

5、负责协调内外部协作部门和团队的工作，配合市场、产品研发、测试等部门开展工作，加快产品上市，推动产品成功；

6、了解产品技术参数，完成产品说明书、Datasheet的编写；

7、把控项目预算执行，定期分析实际支出与预算偏差，优化资源利用率;

8、定期进行项目分析、总结经验、找出存在的问题，组织复盘会议，驱动项目的过程改进，打造佳实践。

1、本科或以上学历，工科相关专业；

2、有仪器仪表类产品/项目管理经验，对工业产品的开发流程、现场情况及发展趋势有一定了解；

3、熟悉项目导入流程，具备的项目管理的相关理论知识，持有 PMP证书者优先；

4、掌握常用的项目管理工具；

5、具有良好的沟通协调能力，组织协调能力，较强的责任心及执行推动力。

1、设计传感器、测试工具结构

2、选定材料

3、绘制3D设计图、输出工程图、编写加工工艺文件

4、组装调试机械组件

5、独立设计电路原理图、PCB图

6、编写测试手册、需求分析报告、PCBA操作手册

7、编写制造工艺文件

8、硬件Debug、故障修复

9、独立编写单片机程序

10、编写程序概要设计、算法说明书、需求分析报告

11、编写单元测试工具程序

12、通讯、协议分析

1、熟练使用Solidworks或ANSYS系列应力、运动仿真；

2、了解Maxwell仿真者优先；

3、能理解应力传感器材料、结构设计；

4、了解光学基础、对光路、光栅设计有部分理解能力者优先；

5、熟练使用Solidworks或UG或类似软件独立设计零件、装配体，设计中有能力考虑加工可行性，包括刀路、误差传递、形位公差与粗糙度；

6、熟悉理论力学、材料力学、结构力学；熟悉常用铝合金、钢、铜合金、塑料材料特性；

7、对压电材料、磁致伸缩材料有所了解，对机械滤波、机械差分设计有一定经验者优先；

8、能独立完成单片机、数字通讯、数字逻辑、简单模拟电路（ADC/DAC等）相关设计；

9、能熟练使用至少一种主流EDA软件，能独立完成原理图和PCB图；

10、了解PCB制版工艺、了解EMC/EMI基础知识、了解基础网络、通讯、接口知识；

11、能独立完成传感器的组桥设计、温漂处理、线性度补偿、模拟滤波、数字滤波、标定算法。

1、设计机电一体化测试工装设备；

2、设计自动化定位、组装设备；

1、熟练掌握机电一体化产品设计开发所需的技能，包括：

机械结构设计；至少掌握SW或UG等一种结构设计工具

2、PCB设计；至少掌握一种EDA工具，掌握单片机、数字电路、模拟电路、电源、传感器信号处理相关

嵌入式软件开发；掌握51单片机、M3/M4、ESP等软件开发

3、熟悉金属、塑胶类材料力学特性，能独立完成应力应变计算和有限元仿真；

4、了解机加工常用工艺，能平衡设计性能与成本；

5、了解机电标准件，能按需选料并适用。